單面線路板的發(fā)展前景
發(fā)布時(shí)間:2022-12-09 來源：
其實(shí)無論是單面線路板還是雙面線路板或者是多層線路板都是一樣的，在當(dāng)今這個(gè)信息化時(shí)代發(fā)展的今天，發(fā)展都是非常迅速的，因此單面線路板也是我們現(xiàn)代化社會(huì)所需要的一種產(chǎn)品，也是未來社會(huì)中所必不可少的。社會(huì)發(fā)展日新月異的今天，平板電腦、智能手機(jī)已經(jīng)成為人們必不可少的電子裝備，而在這些信息產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主要地位的是PCB電路板，它已經(jīng)成為電子設(shè)備的核心模塊。
PCB是電子設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)。現(xiàn)在的電子設(shè)備朝高性能化、高束化、以及輕薄短小化發(fā)展，使得PCB產(chǎn)品中的無論是硬性、軟性、軟硬結(jié)合多層板，還是用于IC封裝基板的模組基板，都為電子設(shè)備做出了巨大的貢獻(xiàn)。可見PCB行業(yè)在電子行業(yè)中的重要地位。
如今中國PCB已在全球占有很大比重，為世界PCB的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。目前PCB技術(shù)朝以下方面發(fā)展：
1、沿著高精多層次(HDI)道路發(fā)展下去
HDI板是集中體現(xiàn)當(dāng)代線路板先進(jìn)技術(shù)的板子，它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中——移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。
隨著手機(jī)的普遍，HDI板的發(fā)展越來越迅速，同時(shí)也帶用相應(yīng)的芯片封裝及模塊基板的發(fā)展。由此可見要促進(jìn)電路板的發(fā)展，需要沿著HDI的道路發(fā)展下去。
2、PCB組裝技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力
在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發(fā)展需要解決模擬設(shè)計(jì)方法，生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。
我們要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
3、PCB板中材料開發(fā)要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，要求使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
4、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。
5、制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入
隨著HDI制造技術(shù)的成熟，需要先進(jìn)的設(shè)備及工藝。如新的高分辨率光致掩模及曝光裝置以及激光設(shè)備。
PCB單面線路板仍在不斷發(fā)展擴(kuò)大，以目前的行情來看，后續(xù)將有更大的突破，就讓我們一起來展望PCB電路板的光明前景吧。
PCB是電子設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)。現(xiàn)在的電子設(shè)備朝高性能化、高束化、以及輕薄短小化發(fā)展，使得PCB產(chǎn)品中的無論是硬性、軟性、軟硬結(jié)合多層板，還是用于IC封裝基板的模組基板，都為電子設(shè)備做出了巨大的貢獻(xiàn)。可見PCB行業(yè)在電子行業(yè)中的重要地位。
如今中國PCB已在全球占有很大比重，為世界PCB的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。目前PCB技術(shù)朝以下方面發(fā)展：
1、沿著高精多層次(HDI)道路發(fā)展下去
HDI板是集中體現(xiàn)當(dāng)代線路板先進(jìn)技術(shù)的板子，它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中——移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。
隨著手機(jī)的普遍，HDI板的發(fā)展越來越迅速，同時(shí)也帶用相應(yīng)的芯片封裝及模塊基板的發(fā)展。由此可見要促進(jìn)電路板的發(fā)展，需要沿著HDI的道路發(fā)展下去。
2、PCB組裝技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力
在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發(fā)展需要解決模擬設(shè)計(jì)方法，生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。
我們要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
3、PCB板中材料開發(fā)要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，要求使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
4、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。
5、制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入
隨著HDI制造技術(shù)的成熟，需要先進(jìn)的設(shè)備及工藝。如新的高分辨率光致掩模及曝光裝置以及激光設(shè)備。
PCB單面線路板仍在不斷發(fā)展擴(kuò)大，以目前的行情來看，后續(xù)將有更大的突破，就讓我們一起來展望PCB電路板的光明前景吧。
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